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TOWA Corporation

6315.T

JPXTechnologySemiconductors

最新データ

¥2,325

+¥51.00 · +2.24%

8月24日 15:30 JST

6315.Tの企業概要

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企業プロフィール

会社ウェブサイト

TOWA Corporation, headquartered in Kyoto, Japan, specializes in the design, development, production, and distribution of semiconductor manufacturing equipment and high-precision molds for both domestic and global markets. The company's diverse portfolio includes molding equipment, singulation equipment, ultra-precision molds, THPL-CBN end mills, and TEN-systems, in addition to offering used equipment for sale. Established in 1979, the firm was originally named TOWA Precision Industries Limited, adopting its current designation, TOWA Corporation, in December 1988.

業界
Semiconductors
セクター
Technology
本社
JP
最高経営責任者(CEO)
Muneo Miura
上場以来
2001年1月4日
従業員
2,211

市場での位置

日中レンジ

現在 ¥2,325

52週レンジ

現在 ¥2,325

始値
¥2,266
前日終値
¥2,274
出来高
361.88万
0.75× 平均
平均出来高
481.87万
1日平均出来高
時価総額
1744.4億 JPY
ベータ
1.29
市場参照 1
50日平均
¥2,913.7
平均以下(-20.20%)
200日平均
¥2,686.95
平均以下(-13.47%)

財務

財務スナップショット

直近12か月

財務の健全性

アルトマン Z スコア
4.32
ピオトロスキー F スコア
4 9件中

配当と株式分割

配当履歴

分割調整後の1株当たりの年間現金分配金。

¥20.00

2025年(通年)+275.0% 以来 2021

2026年(一部):¥20.00

* 利用可能な配当履歴のうち、暦年の一部のみを含みます。

コーポレートアクション履歴

配当予定

配当落ち 2027年3月30日

¥24.00

Annual

2027年3月31日基準 · 支払日 2027年3月30日

配当

配当落ち 2026年3月30日

¥20.00

Annual

2026年3月31日基準 · 支払日 2026年6月5日

配当

配当落ち 2025年3月28日

¥20.00

Annual

2025年3月31日基準 · 支払日 2025年6月6日

配当

配当落ち 2024年3月28日

¥40.00

Annual

2024年3月31日基準 · 支払日 2024年6月6日

配当

配当落ち 2023年3月30日

¥40.00

Annual

2023年3月31日基準 · 支払日 2023年6月8日

配当

配当落ち 2022年3月30日

¥51.00

Special

2022年3月31日基準 · 支払日 2022年6月30日

6315.Tの同業他社

6315.Tを保有するETF

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