TESEC Corporation is a global entity dedicated to the engineering, manufacturing, and sale of advanced semiconductor testing equipment, serving both Japanese and international markets. The company's product range includes a variety of sophisticated test systems designed for discrete devices, thermal resistance evaluation, inductive load analysis, dynamic performance assessment, and integrated passive device/power module (IPD/IPM) applications. Furthermore, TESEC supplies a comprehensive selection of handlers, such as those for Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), film frame testing, gravity-based operations, and Tape Automated Bonding (TAB), in addition to automated die sorters. Beyond equipment, they provide extensive after-sales support, offering services like calibration, comprehensive overhauls, technical training, spare parts provision, warranty coverage, ongoing maintenance, and equipment resale. Established in 1969, the company initially operated as TES Corporation before being renamed TESEC Corporation in 1980, and its primary headquarters are located in Tokyo, Japan.
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TESEC Corporation is a global entity dedicated to the engineering, manufacturing, and sale of advanced semiconductor testing equipment, serving both Japanese and international markets. The company's product range includes a variety of sophisticated test systems designed for discrete devices, thermal resistance evaluation, inductive load analysis, dynamic performance assessment, and integrated passive device/power module (IPD/IPM) applications. Furthermore, TESEC supplies a comprehensive selection of handlers, such as those for Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), film frame testing, gravity-based operations, and Tape Automated Bonding (TAB), in addition to automated die sorters. Beyond equipment, they provide extensive after-sales support, offering services like calibration, comprehensive overhauls, technical training, spare parts provision, warranty coverage, ongoing maintenance, and equipment resale. Established in 1969, the company initially operated as TES Corporation before being renamed TESEC Corporation in 1980, and its primary headquarters are located in Tokyo, Japan.
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TESEC Corporation is a global entity dedicated to the engineering, manufacturing, and sale of advanced semiconductor testing equipment, serving both Japanese and international markets. The company's product range includes a variety of sophisticated test systems designed for discrete devices, thermal resistance evaluation, inductive load analysis, dynamic performance assessment, and integrated passive device/power module (IPD/IPM) applications. Furthermore, TESEC supplies a comprehensive selection of handlers, such as those for Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), film frame testing, gravity-based operations, and Tape Automated Bonding (TAB), in addition to automated die sorters. Beyond equipment, they provide extensive after-sales support, offering services like calibration, comprehensive overhauls, technical training, spare parts provision, warranty coverage, ongoing maintenance, and equipment resale. Established in 1969, the company initially operated as TES Corporation before being renamed TESEC Corporation in 1980, and its primary headquarters are located in Tokyo, Japan.
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利用可能な期間全体で報告されたマージン。
売上高
営業利益
純利益
| 指標(JPY) | 2025年度 | 2024年度 | 2023年度 | 2022年度 | 2021年度 |
|---|---|---|---|---|---|
| 売上高 | 55.67億 JPY | 58.92億 JPY | 86.19億 JPY | 87.43億 JPY | 75.12億 JPY |
| 売上原価 | 34.21億 JPY | 36.56億 JPY | 48.12億 JPY | 46.71億 JPY | 41.8億 JPY |
| 粗利益 | 21.46億 JPY | 22.36億 JPY | 38.07億 JPY | 40.72億 JPY | 33.32億 JPY |
| 研究開発 | 3.53億 JPY | 3.37億 JPY | 4.25億 JPY | 3.48億 JPY | 2.4億 JPY |
| 販売・一般管理 | 14.92億 JPY | 14.58億 JPY | 16.51億 JPY | 15.31億 JPY | 13.43億 JPY |
| 営業費用 | 18.45億 JPY | 17.96億 JPY | 20.76億 JPY | 19.38億 JPY | 15.83億 JPY |
| 受取利息 | 9200万 JPY | 7700万 JPY | 6300万 JPY | 7700万 JPY | 2900万 JPY |
| 支払利息 | 600万 JPY | 100万 JPY | — | — | — |
| 減価償却費と償却費 | 1.19億 JPY | 1.17億 JPY | 6700万 JPY | 6500万 JPY | 5200万 JPY |
| 営業利益 | 3.01億 JPY | 4.4億 JPY | 17.31億 JPY | 21.34億 JPY | 17.49億 JPY |
| 純利益 | 4.63億 JPY | 4.27億 JPY | 15.15億 JPY | 22.55億 JPY | 17.22億 JPY |
会社概要が更新されました 2026年10月17日.
直近の発表実績
直近の発表実績
分割調整後の1株当たりの年間現金分配金。
¥70.00
2025年(通年)+600.0% 以来 2021
2026年(一部):¥150
¥10.00
2,021
¥80.00
2,022
¥100
2,023
¥70.00
2,024
¥70.00
2,025
¥150
2,026*
* 利用可能な配当履歴のうち、暦年の一部のみを含みます。
| 種別 | 配当落ち日 | 詳細 | 基準日 | 支払日 |
|---|---|---|---|---|
配当予定 | 2027年3月30日 | ¥50.00Semi-Annual | 2027年3月31日 | 2027年3月30日 |
配当 | 2026年9月29日 | ¥50.00Semi-Annual | 2026年9月30日 | 2026年9月29日 |
配当 | 2026年3月30日 | ¥100Annual | 2026年3月31日 | 2026年6月9日 |
配当 | 2025年3月28日 | ¥70.00Annual | 2025年3月31日 | 2025年6月10日 |
配当 | 2024年3月28日 | ¥70.00Annual | 2024年3月31日 | 2024年6月11日 |
配当 | 2023年3月30日 | ¥100Annual | 2023年3月31日 | 2023年6月9日 |
配当落ち 2027年3月30日
¥50.00
Semi-Annual
2027年3月31日基準 · 支払日 2027年3月30日
配当落ち 2026年9月29日
¥50.00
Semi-Annual
2026年9月30日基準 · 支払日 2026年9月29日
配当落ち 2026年3月30日
¥100
Annual
2026年3月31日基準 · 支払日 2026年6月9日
配当落ち 2025年3月28日
¥70.00
Annual
2025年3月31日基準 · 支払日 2025年6月10日
配当落ち 2024年3月28日
¥70.00
Annual
2024年3月31日基準 · 支払日 2024年6月11日
配当落ち 2023年3月30日
¥100
Annual
2023年3月31日基準 · 支払日 2023年6月9日
AIが生成した遅延市場データを、情報提供および教育目的で掲載しています。投資助言ではありません。