Amkor Technology, Inc. logo

Amkor Technology, Inc.

AMKR

NASDAQTechnologySemiconductors

เปิดใน GoAI

ช่วงเวลาซื้อขายปกติ

US$47.69

−US$2.57 · -5.11%

24 ส.ค. 10:32 ET

AMKR ภาพรวมของบริษัท

เวลาในวันใช้เขตเวลาET ข้อมูลตลาดอาจล่าช้า

ภาพรวมงานวิจัย GoAI

สรุปบริบทแบบจำลองล่าสุดที่มีอย่างกระชับ

10 ก.ค. 2569

คะแนน GoAI

Hold

Wait — insufficient conviction to act

มูลค่า

77

Undervalued

โมเมนตัม

47

Neutral

ความเชื่อมั่น

68

Bullish

ความยืดหยุ่นต่อความเสี่ยง

37

High Risk

งานวิจัย GoAI ฉบับเต็ม

ดูข้อมูลสนับสนุน ปัจจัยหนุน และความเสี่ยงในเชิงลึก

ดูการวิจัยฉบับเต็ม

บริบทที่สร้างโดย AI เป็นเพียงการให้ข้อมูลเท่านั้น และไม่ใช่คำแนะนำในการลงทุน

ประวัติบริษัท

เว็บไซต์บริษัท

Amkor Technology, Inc. operates internationally, delivering external semiconductor packaging and testing solutions across North America, Japan, Europe, the Middle East, Africa, and the broader Asia Pacific region. Their comprehensive, end-to-end offerings encompass a range of processes, including semiconductor wafer bumping, probing, back-grinding, package conceptualization, final packaging, testing, and direct shipment services. The company's product portfolio features flip-chip scale packages, critical for devices like smartphones, tablets, and other portable consumer electronics. They also provide flip-chip stacked chip-scale packages, designed for layering memory atop digital basebands and as application processors in mobile units. Flip-chip ball grid array packages cater to diverse applications in networking, data storage, computing, and general consumer products. Wafer-level CSP packages find use in power management systems, transceivers, sensors, wireless charging technologies, codecs, radar systems, and specialized silicon components. Their wafer-level fan-out packages are integral for integrated circuits, alongside silicon wafer integrated fan-out technology, which offers a thinner alternative to traditional laminate substrates. Additionally, Amkor supplies lead frame packages, commonly employed in electronic devices requiring low to medium pin count analog and mixed-signal functionalities. Substrate-based wirebond packages facilitate the connection of a die to its substrate. Micro-electro-mechanical systems (MEMS) packages involve miniature mechanical and electromechanical components. Furthermore, their advanced system-in-package (SiP) modules are vital for a broad array of applications, including radio frequency and front-end modules, basebands, connectivity solutions, fingerprint sensors, display and touchscreen drivers, various sensors and MEMS, and NAND memory and solid-state drives. The company primarily serves a clientele comprising integrated device manufacturers, fabless semiconductor enterprises, original equipment manufacturers, and contract foundries. Established in 1968, Amkor Technology, Inc. maintains its corporate headquarters in Tempe, Arizona.

อุตสาหกรรม
Semiconductors
ภาคส่วน
Technology
สำนักงานใหญ่
US
ซีอีโอ
Kevin K. Engel
จดทะเบียนตั้งแต่
1 พ.ค. 2541
พนักงาน
30,800

ตำแหน่งทางการตลาด

ช่วงราคารายวัน

ปัจจุบัน US$47.69

ช่วง 52 สัปดาห์

ปัจจุบัน US$47.69

ราคาเปิด
US$48.90
ราคาปิดก่อนหน้า
US$50.26
ปริมาณซื้อขาย
1.24M
0.22× เฉลี่ย
ปริมาณซื้อขายเฉลี่ย
5.56M
ปริมาณซื้อขายเฉลี่ยต่อวัน
มูลค่าตลาด
11.85B USD
เบต้า
2.25
การอ้างอิงตลาด 1
เฉลี่ย 50 วัน
US$66.3892
ต่ำกว่าค่าเฉลี่ย -28.17%
เฉลี่ย 200 วัน
US$55.409
ต่ำกว่าค่าเฉลี่ย -13.93%

หุ้นเทียบเคียงของ AMKR

ดำเนินการวิจัยต่อใน GoAI

วิจัย AMKR ใน GoAI

research.disclaimer