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ChipMOS TECHNOLOGIES INC. conducts research, development, manufacturing, and global sales of advanced, highly integrated, and precise integrated circuits. Headquartered in Hsinchu, Taiwan, and founded in 1997, the company also provides essential back-end assembly and testing services across key international markets, including Taiwan, mainland China, Japan, and Singapore. Its operations are structured across various segments, encompassing Testing, Assembly, Bumping, and specialized Testing and Assembly for LCD, OLED, and other display panel driver semiconductors, in addition to other related business areas. ChipMOS offers a comprehensive suite of back-end services: for memory and logic/mixed-signal semiconductors, these include engineering tests, wafer probing, final testing, and package assembly utilizing leadframe and organic substrate technologies. For display panel driver semiconductors, such as those used in LCDs and OLEDs, the company delivers gold bumping, reel-to-reel assembly, and testing solutions. The integrated circuits and services provided by ChipMOS are integral to a wide array of products, spanning personal computers, graphics applications like game consoles, telecommunications equipment, mobile devices including cellular phones, tablets, and various consumer electronics, as well as automotive, industrial, and display panel sectors.
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10月12日 19:30 ET
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ChipMOS TECHNOLOGIES INC. conducts research, development, manufacturing, and global sales of advanced, highly integrated, and precise integrated circuits. Headquartered in Hsinchu, Taiwan, and founded in 1997, the company also provides essential back-end assembly and testing services across key international markets, including Taiwan, mainland China, Japan, and Singapore. Its operations are structured across various segments, encompassing Testing, Assembly, Bumping, and specialized Testing and Assembly for LCD, OLED, and other display panel driver semiconductors, in addition to other related business areas. ChipMOS offers a comprehensive suite of back-end services: for memory and logic/mixed-signal semiconductors, these include engineering tests, wafer probing, final testing, and package assembly utilizing leadframe and organic substrate technologies. For display panel driver semiconductors, such as those used in LCDs and OLEDs, the company delivers gold bumping, reel-to-reel assembly, and testing solutions. The integrated circuits and services provided by ChipMOS are integral to a wide array of products, spanning personal computers, graphics applications like game consoles, telecommunications equipment, mobile devices including cellular phones, tablets, and various consumer electronics, as well as automotive, industrial, and display panel sectors.
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GoAI 评分
持有
估值
48
合理估值
情绪
59
多空交织
风险
48
风险偏高
动量
93
强势上行
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ChipMOS TECHNOLOGIES INC. conducts research, development, manufacturing, and global sales of advanced, highly integrated, and precise integrated circuits. Headquartered in Hsinchu, Taiwan, and founded in 1997, the company also provides essential back-end assembly and testing services across key international markets, including Taiwan, mainland China, Japan, and Singapore. Its operations are structured across various segments, encompassing Testing, Assembly, Bumping, and specialized Testing and Assembly for LCD, OLED, and other display panel driver semiconductors, in addition to other related business areas. ChipMOS offers a comprehensive suite of back-end services: for memory and logic/mixed-signal semiconductors, these include engineering tests, wafer probing, final testing, and package assembly utilizing leadframe and organic substrate technologies. For display panel driver semiconductors, such as those used in LCDs and OLEDs, the company delivers gold bumping, reel-to-reel assembly, and testing solutions. The integrated circuits and services provided by ChipMOS are integral to a wide array of products, spanning personal computers, graphics applications like game consoles, telecommunications equipment, mobile devices including cellular phones, tablets, and various consumer electronics, as well as automotive, industrial, and display panel sectors.
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盈利能力占已公布营收的百分比。
营收
营业利润
净利润
| 项目（TWD） | 2025财年 | 2024财年 | 2023财年 | 2022财年 | 2021财年 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营收 | 240.64亿 TWD | 226.96亿 TWD | 213.56亿 TWD | 235.17亿 TWD | 274亿 TWD |
| 销货成本 | 214.57亿 TWD | 197.52亿 TWD | 178.07亿 TWD | 186.05亿 TWD | 201.46亿 TWD |
| 毛利 | 26.07亿 TWD | 29.44亿 TWD | 35.49亿 TWD | 49.12亿 TWD | 72.54亿 TWD |
| 研究与开发 | 10.83亿 TWD | 11.63亿 TWD | 10.94亿 TWD | 11.59亿 TWD | 11.39亿 TWD |
| 销售、一般及管理费用 | 6.11亿 TWD | 6.07亿 TWD | 6.33亿 TWD | 6.67亿 TWD | 6.78亿 TWD |
| 营业费用 | 16.98亿 TWD | 16.7亿 TWD | 16.41亿 TWD | 16.95亿 TWD | 16.92亿 TWD |
| 利息收入 | 2.45亿 TWD | 1.98亿 TWD | 1.93亿 TWD | 5719.9万 TWD | 998万 TWD |
| 利息支出 | 3.03亿 TWD | 2.79亿 TWD | 2.66亿 TWD | 1.42亿 TWD | 1.31亿 TWD |
| 折旧和摊销 | 51.29亿 TWD | 48.56亿 TWD | 47.79亿 TWD | 47.52亿 TWD | 46.34亿 TWD |
| 营业利润 | 9.09亿 TWD | 12.74亿 TWD | 19.08亿 TWD | 32.17亿 TWD | 55.62亿 TWD |
| 净利润 | 4.98亿 TWD | 14.4亿 TWD | 19.68亿 TWD | 34.4亿 TWD | 49.37亿 TWD |
公司数据更新于 2026年10月13日。
近期已公布业绩
近期已公布业绩
年度分割调整后的每股现金分配。
US$0.6404
2025年（完整年度）-47.9% 自从 2021
2026年（部分年度）：US$0.7402
US$1.2297
2,021
US$2.2863
2,022
US$1.1467
2,023
US$0.8476
2,024
US$0.6404
2,025
US$0.7402
2,026*
* 在现有股息历史记录中，该日历年仅包含部分期间。
| 行动 | 除息日 | 详情 | 记录日期 | 付款日期 |
|---|---|---|---|---|
股息 | 2026年6月29日 | US$0.7402Annual | 2026年6月29日 | 2026年7月24日 |
股息 | 2025年6月27日 | US$0.6404Annual | 2025年6月27日 | 2025年7月25日 |
股息 | 2024年6月27日 | US$0.8476Annual | 2024年6月27日 | 2024年7月26日 |
股息 | 2023年6月29日 | US$1.1467Annual | 2023年6月30日 | 2023年7月27日 |
股息 | 2022年6月29日 | US$2.2863Annual | 2022年6月30日 | 2022年7月27日 |
股息 | 2021年8月6日 | US$1.2297Annual | 2021年8月9日 | 2021年9月8日 |
除息 2026年6月29日
US$0.7402
Annual
2026年6月29日登记 · 支付日 2026年7月24日
除息 2025年6月27日
US$0.6404
Annual
2025年6月27日登记 · 支付日 2025年7月25日
除息 2024年6月27日
US$0.8476
Annual
2024年6月27日登记 · 支付日 2024年7月26日
除息 2023年6月29日
US$1.1467
Annual
2023年6月30日登记 · 支付日 2023年7月27日
除息 2022年6月29日
US$2.2863
Annual
2022年6月30日登记 · 支付日 2022年7月27日
除息 2021年8月6日
US$1.2297
Annual
2021年8月9日登记 · 支付日 2021年9月8日
报告持有此股票敞口的交易所交易基金。
Dimensional World ex U.S. Core Equity 2 ETFDFAX51.78万0.00%123.36亿 USD0.28%US$36.92-0.43%
ActivePassive International Equity ETFAPIE49.68万0.04%11.41亿 USD0.45%US$38.40-0.41%
Dimensional - Emerging Core Equity Market ETFDFAE21.62万0.00%101.12亿 USD0.29%US$39.06-0.86%
Invesco NASDAQ Future Gen 200 ETFQQQS17.05万0.75%2275.83万 USD0.20%US$41.414-1.73%
REX AI Chipmaking ETFCHIP2.67万1.43%159.9万 USD0.65%US$26.035-2.30%
Dimensional - Emerging Markets ex China Core Equity ETFDEXC2.47万0.01%2.99亿 USD0.56%US$79.33-0.94%
Dimensional - Emerging Markets Value ETFDFEV1.65万0.00%21.87亿 USD0.46%US$42.30-0.66%Dimensional World ex U.S. Core Equity 2 ETFDFAXActivePassive International Equity ETFAPIEDimensional - Emerging Core Equity Market ETFDFAEInvesco NASDAQ Future Gen 200 ETFQQQSREX AI Chipmaking ETFCHIPDimensional - Emerging Markets ex China Core Equity ETFDEXCDimensional - Emerging Markets Value ETFDFEVAI 生成内容及延迟市场数据仅供信息与教育用途，不构成投资建议。
